STMicroelectronics presenta ASM330LHH integrato con accelerometro digitale 3D e giroscopio digitale 3D, fornisce il tracciamento del movimento ad altissima risoluzione nella navigazione avanzata dei veicoli e nelle applicazioni telematiche. Con il progresso della telematica, la bassa rumorosità e l'intervallo di temperatura esteso (fino a + 105 ℃), consente servizi telematici affidabili che sono utili quando i segnali satellitari vengono bloccati a causa di aree altamente dense e coperte come foreste, tunnel e canyon urbani. I sei dati inerziali assiali consentono al sensore di offrire un avanzato sistema di guida automatizzata. Tutto il processo di produzione, progettazione, fabbricazione, test, calibrazione e fornitura è di proprietà di STMicroelectronics. Di seguito sono riportate alcune delle caratteristiche tecniche di ASM330LHH:
Ulteriori informazioni tecniche sull'ASM330LHH:
- Intervallo di temperatura fino a 105 ° C che offre ai progettisti maggiore libertà di individuare i controlli elettronici in aree calde come le antenne intelligenti sul tetto del veicolo o vicino al vano motore;
- Il rumore ultra-basso consente una maggiore risoluzione della misurazione riducendo al minimo gli errori di integrazione quando il posizionamento dipende solo dai sensori;
- L'elevata linearità e la compensazione della temperatura incorporata eliminano qualsiasi necessità di algoritmi di compensazione esterna nel campo di lavoro;
- Il consumo energetico più basso della classe, con funzionalità per ottimizzare la gestione dell'alimentazione se l'utilizzo della batteria diventa cruciale;
- Qualificato secondo lo standard di robustezza automobilistico AEC-Q100;
- Basato sulla comprovata tecnologia di processo proprietaria ThELMA MEMS della ST, che consente l'integrazione dell'accelerometro a 3 assi e del sensore di velocità angolare a 3 assi (giroscopio) sullo stesso silicio per una resa, qualità e affidabilità ottimali;
- L'interfaccia elettronica integra la catena del segnale per entrambi i sensori su un singolo die utilizzando la tecnologia HCMOS9A a 130 nm di ST;
- Sono disponibili progetti di riferimento, moduli di posizionamento satellitare Teseo ™ della ST e relativo software. L'algoritmo di stima della resa dei conti incluso con il chipset del ricevitore GNSS Teseo III supporta già ASM330LHH per generare un output ad alta precisione adatto alla navigazione autonoma;
- Dispositivo minuscolo a basso profilo da 3 mm x 2,5 mm x 0,83 mm per un impatto minimo sulle dimensioni di qualsiasi modulo di bordo;
- Confezionato come dispositivo LGA (Land Grid Array) senza piombo.